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该设备可用于将紫外线辐照在晶圆背面的切割胶带上，以降低粘合强度。我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器，可用于尺寸较大的晶圆。
设备作业流程
UM110：用于6"晶圆的半自动紫外线辐照器
可用于12"/8"的框架
自动计算紫外线辐照时间
辐照面积扩大（相对于框架面积）
具有 N2 净化功能
紫外线辐照之后检查标记印记
可通过触摸屏和菜单实现简易操作
日志文件功能标准设备
符合 CE mark / SEMI S2/S8规范
可用于8"/6"的框架
配有紫外线辐照计时器（设定范围： 0 - 999 sec.）
紫外线照度计（可选）
辐照面积扩大（相对于框架面积）（可选）
可用框架尺寸：12英寸／8英寸
可用晶圆尺寸：300mm／200mm
吞吐量：60 晶圆/小时
可用框架尺寸：8 英寸／6 英寸
可用晶圆尺寸：8/6/5/4 英寸
吞吐量：100 晶圆/小时
可用晶圆尺寸：UM810：8/6/5/4 英寸 UM110：6/5/4 英寸
上述规格受晶圆/胶带/其他条件影响，而且在几种情况下还包括选择功能。
如果条件适合，也可使用超出上述规格的晶圆。 请与我们联系。
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