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Optical communication chip for equipment solutions

UpdateDate：09/30/2016 :31:12 Clicks：809

吉永商事株式会社从2014年开始进入快速跨越式发展时期，通过近两年的市场开拓，已成功进入化合物半导体，功率器件，传感器，先进封装这四大领域，我们可提供光通信芯片，射频芯片，IGBT，MEMS，CMOS图像传感器，TSV封装等设备及工艺解决方案。

以光通信芯片LD为例：

吉永商事可提供InP/GaAs晶圆背面研磨、抛光、退火、金刚石划片、解理（裂片）、扩膜、自动拍巴、测试分选、外观检查成套设备及工艺解决方案。

光通信产业链示意图：